搜索结果
.jpg)
罗杰斯新品RO3003G2™层压板推出更薄的铜箔选项
罗杰斯公司扩展了RO3003G2™ 层压板的铜箔选项，提供更薄的9μm极低粗糙度的电解铜箔。 扩展铜箔厚度选项可以简化持续生产可靠的毫米波雷达PCB所需的加工步骤。在毫米波雷达PC ...查看更多
面向半加成法(SAP)制造工艺设计
PCB设计师持续面临的挑战之一是产品尺寸越来越小。但随着高密度互连(high-density interconnect，简称HDI)结构的普及，或多或少缓解了由外形因数导致的设计压力，与传统PCB相比 ...查看更多
面向半加成法(SAP)制造工艺设计
PCB设计师持续面临的挑战之一是产品尺寸越来越小。但随着高密度互连(high-density interconnect，简称HDI)结构的普及，或多或少缓解了由外形因数导致的设计压力，与传统PCB相比 ...查看更多
从标准出发，看IPC在电子组件PCBA行业如何应用！
IPC是什么？ 全球性电子行业组织。 IPC帮助OEM、EMS、PCB制造商、线缆和线束制造商以及电子行业供应商更好地制造电子产品。IPC会员通过使用IPC标准、认证、教育和培训、思想领导力、倡导 ...查看更多
从标准出发，看IPC在电子组件PCBA行业如何应用！
IPC是什么？ 全球性电子行业组织。 IPC帮助OEM、EMS、PCB制造商、线缆和线束制造商以及电子行业供应商更好地制造电子产品。IPC会员通过使用IPC标准、认证、教育和培训、思想领导力、倡导 ...查看更多
.jpg)
生益科技主导修订的印制电路用基材三大重要国家标准全部获得颁布
热烈祝贺 生益科技主导修订的 印制电路用基材三大重要 国家标准全部获得颁布 近日，生益科技主导修订的标准GB/T4725-2022《印制电路用刚性覆铜箔环氧玻纤布层压板》获得颁 ...查看更多
